Per garantir l'estanquitat de la bossa d'envasat al buit, a més de parar atenció a la selecció del material durant la producció de la bossa d'envasat al buit, el segellat tèrmic de la bossa d'envasat al buit també s'ha de controlar estrictament per garantir la qualitat de la bossa d'envasat al buit. Quan les bosses d'envasat al buit estan segellades amb calor, les operacions inadequades o altres factors solen provocar diversos problemes de qualitat en la fabricació de bosses:
En primer lloc, l'àrea termosegellada de la bossa d'envasat al buit és fràgil després del segellat tèrmic. Aquest error de qualitat de fabricació de bosses pot ser degut a una pressió de segellat tèrmica excessiva, una temperatura de segellat tèrmica massa alta o un temps de segellat tèrmic massa llarg, una mala resistència del substrat de la pel·lícula, la força de la línia de segellat tèrmica sense refredar, una temperatura de segellat tèrmica baixa o una pressió de segellat tèrmica excessiva Causada per raons de baix nivell. Per tant, a l'hora de seleccionar materials per a bosses d'envasat al buit, s'han de tenir en compte els substrats de pel·lícula d'alta resistència, i la pressió de segellat tèrmic, la temperatura de segellat tèrmic i el temps de segellat tèrmic s'han d'ajustar adequadament durant el segellat tèrmic.
En segon lloc, la bossa d'envasat al buit té un segellat tèrmic deficient o una força de segellat tèrmica baixa després del segellat tèrmic. En general, un tractament de corona excessiu durant el segellat tèrmic, la resistència insuficient o el gruix desigual del material base de la pel·lícula, la selecció incorrecta del material de la pel·lícula, els paràmetres de segellat tèrmic inadequats (temperatura de segellat tèrmic, pressió de segellat tèrmic, temps de segellat tèrmic), etc. poden causar el problema anterior. Per tant, a més de seleccionar els substrats de pel·lícula d'embalatge adequats segons els diferents tipus de productes d'embalatge i garantir la resistència de la pel·lícula i ajustar adequadament els paràmetres de segellat tèrmic, també s'ha de prestar atenció a la resistència del tractament corona durant el segellat tèrmic.
En tercer lloc, el segellat tèrmic desigual de la bossa d'envasat al buit després del segellat tèrmic és causat principalment per factors com el control de temperatura de segellat tèrmic no coordinat i la pressió de segellat tèrmica desigual. Per tant, cal controlar la temperatura de l'equip de segellat tèrmic i la pressió de segellat tèrmic perquè sigui uniforme durant la producció de bosses d'envasat al buit.
